2025 폴더블폰 관련주 총정리|OLED부터 힌지·PI 필름까지 수혜주 핵심 분석

2025 폴더브 폰에 대한 썸네일

폴더블폰은 플렉서블 디스플레이를 활용해 접거나 펼 수 있는 스마트폰으로, 기존 스마트폰보다 큰 화면과 휴대성을 동시에 제공합니다. 

폴더블폰의 핵심 기술 및 구성요소에는 플렉서블 OLED 디스플레이, 투명 폴리이미드(PI) 필름, 하드코팅 소재, 힌지, 경연성인쇄회로기판(FPCB), 광학용 투명 접착필름(OCA), 터치 집적회로(IC), 그리고 백플레이트(무주름 금속판) 등이 포함됩니다. 

아래는 이러한 기술 및 구성요소와 관련된 국내 상장 기업들을 상세히 정리한 내용입니다.

 

1. 플렉서블 OLED 디스플레이

플렉서블 OLED는 폴더블폰의 핵심 구성요소로, 얇고 유연한 플라스틱 기판(폴리이미드)을 사용해 접히는 디스플레이를 구현합니다.

 

  • 삼성디스플레이 (비상장, 삼성전자 자회사): 삼성전자의 디스플레이 사업부로, 갤럭시 Z 시리즈에 사용되는 플렉서블 AMOLED(Youm) 디스플레이를 개발 및 공급합니다. 특히, 무주름(crease-free) 디스플레이 솔루션으로 애플의 폴더블 아이폰에도 채택될 가능성이 제기되고 있습니다.
  • LG디스플레이 (034220, 코스피): 플렉서블 OLED 디스플레이 전문 기업으로, 77인치 투명 플렉서블 디스플레이를 세계 최초로 개발했습니다. 애플과 협력해 폴더블 아이폰 디스플레이 개발에 참여 중이며, 다수의 관련 특허를 보유하고 있습니다. 2020년 기준, 매출의 대부분을 해외로 수출하며, 폴더블 디스플레이 관련 기술로 주목받고 있습니다.

 

2. 투명 폴리이미드(PI) 필름

투명 PI 필름은 강화유리를 대체해 디스플레이의 유연성과 내구성을 제공하는 소재입니다.

 

  • SKC (011790, 코스피): 디스플레이용 투명 PI 필름을 생산하며, 자회사 SK아이테크놀로지를 통해 폴더블 디스플레이용 소재를 공급합니다. SKC는 폴더블폰 시장에서 핵심 소재 공급사로 자리 잡고 있습니다.
  • 코오롱인더 (120110, 코스피): CPI(무색 폴리이미드) 필름을 개발 및 생산하며, 폴더블폰의 핵심 부품으로 사용됩니다. 2017년 코스닥 상장 후, FPCB용 소재와 함께 폴더블폰 관련주로 주목받고 있습니다. 2021년 3월 기준, 매출액 34.9% 증가, 영업이익 156.6% 증가를 기록했습니다.

 

3. 하드코팅 소재

하드코팅 소재는 PI 필름의 경도를 높여 스크래치와 내구성을 강화합니다.

 

  • PI첨단소재 (178920, 코스피): 폴리이미드 필름의 글로벌 시장 점유율 1위 기업으로, 디스플레이용 광학 필름을 생산합니다. 세계 최초로 스크래치 방지 기능을 가진 Anti-scratch resin을 개발해 폴더블폰에 적용하고 있습니다. 2021년 3월 기준, 매출액 16.5% 증가, 영업이익 354.3% 증가를 기록했습니다.
  • 한솔케미칼 (014680, 코스피): 폴더블폰에 사용되는 광학용 투명 접착필름(OCA)을 생산합니다. 2021년 매출과 영업이익이 각각 14.0%, 20.6% 증가할 것으로 전망되며, 폴더블폰 소재 시장에서 성장 가능성을 인정받고 있습니다.

 

4. 힌지

힌지는 폴더블폰의 접고 펴는 동작을 가능하게 하는 핵심 기구물로, 내구성과 주름 방지 기능이 중요합니다.

 

  • KH바텍 (060720, 코스닥): 폴더블폰의 내장 힌지와 금속 케이스를 생산하며, 삼성전자에 주요 부품을 공급합니다. 정밀 금형 기술과 메탈 소재 가공 능력을 바탕으로 폴더블폰 시장에서 강세를 보이고 있습니다.
  • 파인테크닉스 (106240, 코스닥): 삼성전자에 폴더블폰 힌지를 독점 공급하며, 애플 폴더블폰 개발 소식으로 주목받고 있습니다. 2009년 설립 후 코스닥 상장, 금형 및 기구 설계 기술로 업계 최고 수준을 유지하고 있습니다.
  • 파인엠텍 (441270, 코스닥): 폴더블 디스플레이용 백플레이트(무주름 금속판)를 생산하며, 삼성디스플레이와 애플의 폴더블 아이폰에 80% 이상 공급할 것으로 전망됩니다. 2025년 7월부터 2027년 1월까지 약 175억 원 규모의 설비 투자를 발표했습니다.

 

5. 경연성인쇄회로기판(FPCB)

FPCB는 유연한 회로기판으로, 폴더블폰의 접히는 구조에 필수적입니다.

 

  • 인터플렉스 (051370, 코스닥): FPCB 제조 전문 기업으로, 삼성전자 및 삼성디스플레이에 FPCB를 공급합니다. 폴더블폰용 경연성 인쇄회로기판과 관련해 기술적 우위를 보유하고 있으며, 2022년 3월 기준 매출액 61.9% 증가, 영업이익 흑자 전환을 기록했습니다.
  • 비에이치 (090460, 코스닥): FPCB 제조 및 공급업체로, 폴더블폰의 플렉서블 디스플레이에 사용되는 소재를 생산합니다. 삼성전자와의 협력으로 폴더블폰 관련주로 분류됩니다.

 

6. 터치 집적회로(IC) 및 기타 부품

폴더블폰에 특화된 터치 IC와 기타 부품은 디스플레이의 반응성과 성능을 향상시킵니다.

 

  • 동운아나텍 (094170, 코스닥): 폴더블폰용 터치 IC를 개발하며, 스마트폰 부품 기술로 주목받고 있습니다.
  • 세경하이테크 (148150, 코스닥): 스마트폰용 터치 카메라 윈도우, 센서 글래스, 100마이크론 이상의 폴더블폰용 글래스 커버 윈도우를 개발 및 양산합니다. 삼성 갤럭시와 애플 아이폰 관련주로도 언급되고 있습니다.
  • 덕산네오룩스 (213420, 코스닥): OLED 소재를 개발하며, 폴더블폰 디스플레이에 필요한 고성능 소재를 공급합니다. 애플 폴더블폰 관련 수혜주로 주목받고 있습니다.

 

7. 기타 소재 및 장비

  • 원익큐브 (101390, 코스닥): 플렉서블 디스플레이용 은나노와이어(AgNW)를 자회사 나노이닉스를 통해 개발 중입니다. 화학제품과 소재 사업을 주력으로 하며, 폴더블폰 관련 기술로 주목받고 있습니다.
  • 동진쎄미켐 (005290, 코스닥): OLED 제조 공정에 필요한 화학 소재를 공급하며, 폴더블폰의 디스플레이 생산에 기여하고 있습니다.
  • 에스에프에이 (056190, 코스닥): OLED 제조 공정에 사용되는 클린물류 설비를 공급하며, 폴더블폰의 생산 공정에 간접적으로 기여합니다.

 

시장 전망 및 관련주 동향

폴더블폰 시장은 2024년 287억 2,000만 달러에서 2029년 633억 1,000만 달러로, 연평균 17.13% 성장할 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 2025년 3분기 ‘갤럭시 Z 트리폴드’(두 번 접는 폴더블폰) 출시를 예고하며 시장 선점을 노리고 있습니다. 애플의 폴더블 아이폰 개발 소식으로 관련 부품 공급사들이 주목받고 있으며, 특히 파인엠텍, KH바텍, 세경하이테크 등이 수혜주로 부각되고 있습니다.

 

주의사항

폴더블폰 관련주는 단기적인 테마주로 주가 변동성이 클 수 있습니다. 투자 시 기업의 실적, 기술력, 고객사와의 관계를 면밀히 검토해야 합니다. 예를 들어, 원익큐브는 정치 테마주로도 분류되어 변동성이 높을 수 있습니다.



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